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什么是SMT?
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种 技术和工艺。

SMT有何特点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。
2.可靠性高，抗震能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30－50％。
5.节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT?
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展。
集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

为什么要采用无鉛工艺？
鉛是一种有毒的重金属，人体过量吸收鉛会引起中毒，摄入低量的鉛则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含鉛盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少鉛的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无鉛替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少鉛的使用，到2004年彻底消除。(传统的焊料成分63sn/37pb，在目前的电子装联行业，鉛被广泛使用)。

无铅替代物的要求：
1.价格：许多厂商都要求价格不能高于63sn/37pb，但目前，无鉛替代物的成品都比63sn/37pb高35％。
2. 熔点：大多数厂家要求固相温度最小为150度，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。
波峰焊用焊条：为成功实现波峰焊，液相温度应低于265度。
手工焊用焊锡丝：液相温度应低于烙铁工作温度345度。
焊膏：液相温度应低于250度。
3.导电性。
4.导热性好。
5.较小的固液共存范围：大多专家建议此温度范围控制在10度之内，以便形成良好的焊点，如果合金凝固范围太宽，则有可能发生焊点干烈，使电子产品过早损坏。
6.低毒性：合金成份必须无毒。
7.具有良好的润湿性。
8.良好的物理特性(强度、拉伸、疲劳):合金必须能够提供sn63/pb37所能达到的强度和可靠性，而且不会在通过器件上出现突起的角焊缝。
9.生产的可重复性，焊点的一致性：由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性要保持较高的水平，如果莫些合金成份不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的变化，便不能予以考虑。
10.焊点外观：焊点外观应与锡/鉛焊料的外观应接近。
11.供货能力。
12.与鉛的兼容性：由于短期内不会立刻全面转型为无鉛系统，所以鉛可能仍会用于PCB焊盘和元件的端子上，焊料中如掺入钻，可能会使焊料合金的熔点降的很低，强度大大降低。

目前常用的几种无鉛替代物：
1..在焊膏中应用的合金：96.5Sn/3.5Ag熔点为221度，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu熔点为217度。
2.在波峰焊和手工焊中应用的合金焊料：99.3Sa/0.7Cu熔点为227度。(就材料而言，几种新型的焊膏已投放市场，但不能替代现有的鉛锡焊料，它们都需要做相应的工艺调整，新型焊膏相对于传统焊膏的主要区别是熔点相对较高，常用无鉛焊膏的熔点通常在217度-225度。

回流焊的温度曲线：
1.较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，鉛锡焊料的熔点是183度，其完全液化的温度为205度－215度，而印刷电路板的极限温度为230度－240度，现存的工艺余量为15度-35度：常用的无鉛焊料的熔点是217度－220度，其完全液化温度为225度-235度，由于PCB板的板限温度没有改变，工艺余量就缩小到5度－15度，如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度，以及具有严密的电路板表示温差。
2.液化时间加长：传统的有鉛焊膏的液化时间为40S-60S，无鉛焊膏的液化时间一般为60S-90S。
以下是两条无鉛回流曲线与传统含鉛锡膏曲线的差异：
图1是典型的含鉛的曲线图。
从图2中可以看出如果保证液化时间以及液化温度就必然会有很高的峰值温度大概260度，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。

解决方法：
1.熔锡之前助焊剂的预热温度不变；
2.使用两个以上加热温区做焊接温区；
3.各独立温区尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整；
4.相同生产能力情况下不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减少氧化；
5.推荐使用氮气保护工艺(非必要);
6.设计新型的中间支撑装置，减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。

关于无鉛技术：
1.欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1月1日起，任何电子制品中不可使用含鉛焊料。
2.从1997年开始，由美国11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心(NCMS)无鉛焊接项目，已经完成了鉴定和评价锡/鉛焊料的替代物的4年计划，该项目的目的是，确定电子产品制造中的含鉛焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用替代品。
3.日本各公司自定的无鉛化目标和用于批产的产品。